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磁控濺射鍍膜儀的原理與技術指標
日期：2025-06-04 19:01
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摘要：
磁控濺射鍍膜儀是一種用于化學、材料科學、冶金工程技術、物理學領域的工藝試驗儀器。濺射鍍膜的原理是稀薄氣體在異常輝光放電產(chǎn)生的等離子體在電場的作用下，對陰極靶材表面進行轟擊，把靶材表面的分子、原子、離子及電子等濺射出來，被濺射出來的粒子帶有一定的動能，沿一定的方向射向基體表面，在基體表面形成鍍層。
磁控濺射鍍膜儀技術指標：
1、主真空室的本底真空優(yōu)于2×10－8Torr；
2、四英寸的基片范圍內薄膜厚度均勻性優(yōu)于±2％；
3、可以濺射磁性和非磁性金屬、進行直流和射頻濺射；
4、基片可以加熱（800℃）、冷卻（水冷）；
5、全自動控制；
6、18英寸主濺射室；
7、高真空泵抽系統(tǒng)；
8、超高真空磁控濺射靶；直流/射頻電源；
9、4英寸樣品臺；
10、PhaseII-J控制系統(tǒng)。
